AI光互联黄金赛道：光模块资本开支与设备专题研究，产能扩张、设备需求与CPO技术路径（39页，2026年）

分类：硬科技

标签：光模块、光模块设备、CPO、共封装光学、国产替代、硅光

摘要：本报告为国海证券机械设备团队“AI光互联黄金赛道”系列专题，围绕头部云厂商资本开支、光模块市场空间与扩产节奏、CPO技术路径三条主线，论证光模块设备环节正处于“AI扩产放量×技术代际升级”双轮驱动的景气窗口。全球光模块市场预计由2023年109亿美元增至2028年417亿美元，未来五年复合增速30.8%；2025年400G及以上高速数通模块出货超4200万只，800G为主力，2026年起1.6T进入快速放量；硅光渗透率由2024年33%升至2026年首次超过50%，LPO由新易盛首家量产、NPO/CPO于2026—2027年进入商业化。英伟达Rubin平台（2026年）推动单通道200G/lane，进一步拉动1.6T及更高速率需求。 需求端，微软、亚马逊、谷歌、Meta四家云厂商资本开支由2024年2283亿美元增至2025年3761亿美元（同比65%），为下一轮扩产提供需求支撑；GPU计算与网络业务同步高增，英伟达数据中心收入FY2024约475亿→FY2025约1153亿→FY2026约1937亿美元，三年超4倍。供给端，中际旭创产量由2024年1536万只增至2025年2376

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：39