能源科技行业AI系列报告二：算力密度跃升驱动散热刚需化，液冷产业链进入业绩兑现期（42页，2026年）

分类：硬科技

标签：液冷、算力、冷板、CDU、PUE、数据中心、散热产业链

摘要：本报告为海通国际能源科技行业AI系列报告的第二篇，聚焦算力密度快速跃升背景下液冷散热从可选走向刚需的产业趋势，拆解技术路径、产业链分工、供给格局与业绩兑现节奏，面向关注AI基础设施、数据中心与热管理赛道的投资者，是一份技术判断与产业链映射并重的硬科技研究，对把握算力军备竞赛中的确定性环节具有指向意义。 核心结论认为，AI芯片单机柜功率的持续攀升，已使传统风冷在散热效率与能耗上触及天花板，液冷成为高算力数据中心的必选项，产业链正从主题预期阶段迈入订单与业绩兑现期。功耗曲线极具冲击力：单芯片散热需求由H100的约40千瓦，跃升至GB200的约120千瓦、GB300的约132至155千瓦，再到Rubin架构的约190千瓦，单位面积热流密度成倍增长，风冷即便加装水冷塔也难以为继，液冷渗透率进入加速通道，单机柜功率从十余千瓦跃升至百千瓦级，直接改变数据中心供配电与制冷的系统设计。 政策端形成强约束：新建数据中心PUE要求控制在1.25以下，北京等地对PUE高于1.35的项目征收差别电价，能耗双控倒逼运营商采用高效率制冷；国际能源署（IEA）测算数据中心用电将由约415太瓦时增至约945太瓦时

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：42