金刚石散热行业AI散热系列1：金刚石散热，现状与未来（43页，2026年）

分类：新材料

标签：金刚石散热、AI芯片、金刚石铜、MPCVD、热导率、热管理、商业化

摘要：本报告为中信建投金刚石散热行业AI散热系列的第一篇，系统阐述金刚石作为热导率最高的工程材料，在AI芯片功耗逼近散热极限背景下的应用前景、工艺路径、商业化节奏与降本曲线，面向关注新材料、半导体热管理与AI基础设施的投资者与产业界人士，是一份从物理极限到产业落地的技术前瞻，对理解下一代散热材料的产业拐点具有先发视角的价值。 核心结论认为，随着GPU单芯片功耗由约500瓦向Rubin架构的约2000至2300瓦演进，传统金属与陶瓷散热方案渐次失效，金刚石凭借约2000瓦每米每开尔文的热导率（对比硅约150、铜约400）成为“终极散热材料”，金刚石铜复合材料已进入头部服务器与终端的标配窗口，产业化拐点临近。金刚石与铜的复合（金刚石铜）热导率可达约600至800瓦每米每开尔文，而成本仅为纯金刚石的约10%至20%，是兼顾性能与性价比的折中方案，适合芯片基板与热沉规模化应用，解决了纯金刚石昂贵且难加工的痛点。 工艺路径上，MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）是制备大尺寸、高纯度金刚石的主流方法，进口设备单价约800至1500万元，而国产设备价格仅约进口的三分之一到四分之一，是降本与自主可控的

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：43