AI行业液冷专题：从可选到必选，国产供应链突破加速（65页，2026年）

分类：行业报告

标签：液冷、AI算力、冷板式液冷、CDU、数据中心、英伟达、国产替代

摘要：本报告为东吴证券2026年8月发布的AI液冷专题，核心结论为液冷正从“可选”走向“必选”，冷板式仍是当前AI机柜主流方案。驱动因素是AI机柜功率密度向百KW乃至MW级演进：英伟达GPU热设计功耗从A100的400W升至B300的1100W，Rubin潜在功耗更高。液冷在节能与PUE上优势明显——风冷PUE约1.25-1.6，冷板式液冷1.1-1.25，浸没式1.03-1.15，可全面覆盖GPU/CPU、交换机、光模块与电源等发热部件。技术路线上，单相冷板式兼容现有服务器形态与运维体系、供应链成熟、改造成本低，短期确定性最强；两相冷板与浸没式更多作为高功率密度机柜的技术储备。 液冷系统由一次侧与二次侧构成：一次侧负责将热量排至室外，价值量约占25%-30%，核心为冷却塔/干冷器（约占一次侧50%）与冷水机组（约30%）；二次侧贴近服务器侧，负责把芯片热量带至CDU并完成柜内分配，价值量约占70%-75%，内部价值量排序为CDU、冷板、QDC、Manifold、冷却液，其中CDU约占二次侧一半。报告测算全球液冷市场空间2026年、2030年分别为102亿、873亿美元，一次侧约29亿、2

来源：zuudee | 日期：2026-08-30 | 格式：PDF | 页数：65