深耕电子互联数十年，内资领先PCB+IC载板供应商（37页，2026年）

分类：半导体电子

标签：印制电路板、IC封装基板、AI算力基础设施、FC-BGA载板、券商公司研究

摘要：本报告由国盛证券研究所于2026年9月6日发布，共37页，属于公司研究类报告，研究对象为深南电路。报告以公司2026年半年报数据为基准，结合灼识咨询、弗若斯特沙利文、Prismark、TrendForce、Dell'Oro、Marvell、LightCounting等第三方机构数据，以及Wind、iFind财务数据库与公司公告，系统梳理了全球印制电路板（PCB）与IC封装基板两个行业的市场规模、产品结构与技术演进路径，并在此基础上拆解了公司印制电路板、封装基板、电子装联三大业务的经营表现、产能建设与客户拓展情况。报告主体分为四章，另附财务报表、主要财务比率、57张图表目录与风险提示。 报告核心发现之一是全球PCB市场正处于由AI算力基础设施建设驱动的结构性上行周期。灼识咨询数据显示，全球PCB市场规模由2020年的652亿美元增至2025年的852亿美元，预计2030年达到1233亿美元。分应用领域看，2025年汽车电子、数据基础设施、通信、智能设备、工业控制五大领域规模分别为97亿、181亿、101亿、398亿和32亿美元；到2030年，汽车电子与数据基础设施将分别增长至130亿和

来源：zuudee | 日期：2026-09-07 | 格式：PDF | 页数：37