电子行业芯片电感：高壁垒、高增长、中国领先的AI细分赛道（14页，2026年）

分类：半导体电子

标签：芯片电感、AI算力、垂直供电、TLVR电感、金属软磁材料

摘要：本报告为中信建投证券研究发展部发布的电子行业动态报告，发布日期为2026年9月6日，署名分析师包括王介超、覃静、郭衍哲、汪明宇、方子箫，全文14页。报告以AI服务器供电体系中的芯片电感为研究对象，从需求侧算力扩张与供给侧芯片功耗上行两条线索出发，系统梳理了三次电源面临的物理约束、电感技术演进的三条主线、2025至2028年全球市场规模测算，以及产业链各环节企业的业务布局。数据来源包括英伟达、谷歌、微软、亚马逊等芯片与云厂商的公开资料、2026年应用电力电子会议（APEC）文献、Wind一致预期（截至2026年9月3日），以及芝能智芯、Serverthehome、wikichip、TI、PowerElec Lab等公开技术资料。 报告的核心判断是量、价、结构三重驱动推动AI芯片电感市场急速扩容。需求侧，互联网用户与各类网络应用增长带来数据体量急剧膨胀，数据中心计算需求快速上涨，传统CPU难以处理海量数据，GPU凭借其相对通用灵活和适应并行计算的特性成为主要选择。供给侧，芯片制程从12nm向7nm乃至3nm演进，单位面积晶体管数量大幅提升导致单位面积功耗上行，叠加新架构带来的计算性能与并

来源：zuudee | 日期：2026-09-08 | 格式：PDF | 页数：14