海外信息科技行业先进封装系列报告二：TCB确定性放量，混合键合平台化打开第二成长曲线（25页，2026年）

分类：半导体电子

标签：先进封装、键合设备、热压键合TCB、混合键合、HBM、跨境

摘要：本报告由国泰海通证券研究所于2026年9月9日发布，署名分析师为秦和平，研究助理为刁云鹏，属于海外信息科技行业深度研究成果中的先进封装系列第二篇，正文共25页，含封面导读、目录页、五章正文与40余幅图表。报告以热压键合（TCB）与混合键合（HB）两类键合设备为分析主线，数据来源涵盖Besi、ASMPT、K&S（Kulicke & Soffa）、Applied Materials、SUSS、三星、索尼、长江存储、Global Market Insights、TrendForce、Lightcounting、JEDEC 标准文件、2026 IEEE ECTC 会议论文以及各家公司的季度财报。研究方法沿着“封装工艺升级—设备需求变化—厂商竞争格局”三层链条逐级拆解，并用互连密度、pitch 间距、堆叠层数、热阻等工程参数串联结论。 总量层面，报告给出三组可直接引用的数字。据 Global Market Insights，2025年全球键合设备市场规模约23亿美元，2031年增至约36亿美元，2035年进一步升至约52亿美元，2026至2035年复合增速约8.5%。在后道封装设备的内部结构中

来源：zuudee | 日期：2026-09-10 | 格式：PDF | 页数：25