人造金刚石行业：从可选消费到AI材料，金刚石散热与PCB加工双重突破（31页，2026年）

分类：新材料

标签：人造金刚石、金刚石散热、PCB钻针、AI服务器热管理、超硬材料

摘要：本报告由方正证券研究所新兴产业团队于2026年9月8日发布，属于其他电子领域的行业深度报告，全文31页，分析师为李鲁靖、刘明洋、李羽佳。报告围绕人造金刚石从传统超硬材料与可选消费品向高附加值功能材料的升级展开，系统论证两条新成长曲线：一是利用超高热导率解决AI芯片高功耗与高热流密度带来的散热瓶颈，二是利用超高硬度与耐磨性解决M9、M9Q、高多层板与石英布等高阶PCB材料的钻孔加工难题。 产业基础方面，我国自2000年起成为全球最大人造金刚石生产国，2010年产量突破100亿克拉，2023年产量增至165.97亿克拉，占全球总产量90%以上；其中河南约占全国产量的80%，形成郑州、许昌、南阳、商丘等产业集聚区。制备路线上，HPHT法产量占全球90%以上，产品以单晶、微粉与培育钻石为主，典型工艺温度1300至1500摄氏度、压力5.5至6.5吉帕、合成周期7至20天；CVD法产量占比小但增速快，产品以薄膜与晶圆为主，无金属残留可达半导体级，单晶2至4英寸、多晶已达8英寸量产，国内已实现8英寸多晶热沉片量产，MPCVD生长速率最高可达30微米/小时。 需求驱动方面，报告梳理了GPU功耗演进：

来源：zuudee | 日期：2026-09-10 | 格式：PDF | 页数：31