电子行业ODX 2026年首届算博会跟踪报告：从大模型演进到Token工厂，AI产业链共筑基础设施升级（45页）

分类：半导体电子

标签：AI算力基础设施、超节点、Token经济、800V高压直流、高速互连

摘要：本报告由招商证券电子行业研究团队于2026年9月8日发布，共45页，是对2026开放数据中心大会暨首届算博会（2026 ODX）的现场跟踪纪要。大会在北京举办，由开放数据中心委员会（ODCC）主办，重点聚焦计算、网络、存储、设施、液冷、算电、边缘等算力领域，围绕大模型训练与推理应用场景展开研讨。报告首页列示电子行业口径数据：成分企业533家、总市值21828.2十亿元、流通市值15573.8十亿元。正文按会议板块编排，依次为主论坛、服务器分论坛、超大规模集群分论坛、大模型算力分论坛、百度智能云基础设施分论坛、算电协同分论坛、AI工厂分论坛、网络分论坛，另附ODCC AI工厂合作生态与现场展览图，并在第3页以表格列出服务器整机、高速互连、电源、机柜电源线、液冷、算力芯片和交换机芯片、存储、配套芯片、滑轨、机箱十个细分领域的参与企业名单。报告的核心主线是：终端应用与模型范式是硬件迭代的第一性驱动力，硬件升级必须落到有效Token产出，整机价值要以有效GPU卡时、Token/s、Token/W与可用率衡量，而非单纯比较理论峰值算力。 量化数据极为密集。Token经济层面，2026年中国每日

来源：zuudee | 日期：2026-09-10 | 格式：PDF | 页数：45