计算机行业专题研究：算力的强结构主线（20页，2026年）

分类：行业报告

标签：AI算力、PCB、数据中心电源、光互联、英伟达

摘要：本报告为国金证券2026年9月13日发布的计算机行业专题研究报告，全文20页，主题为算力硬件的强结构主线。报告基于英伟达产品手册与官方技术博客、美国能源部与劳伦斯伯克利国家实验室的数据中心用能报告、NERC长期可靠性评估、SemiAnalysis等第三方测算，以及中国台湾地区上市公司月度营收披露等公开资料，系统分析AI算力基础设施从单机走向机柜、从单柜走向POD的过程中，PCB、电源与光互联三大环节价值量占比持续提升的产业逻辑。 报告的核心判断是：即使海外云厂商资本开支总额增速回落，互联与供电环节仍可依靠单位机柜价值量和资本开支内部占比提升获得独立成长空间。微软预计2027财年资本开支继续同比增长，Meta将2026年资本开支指引收窄至1300亿至1450亿美元，海外投入尚未进入收缩阶段。从GB300 NVL72到Vera Rubin NVL72，两者均集成72颗GPU，但机柜NVLink总带宽由130TB/s提升至260TB/s；Vera Rubin引入PCB中板，机架级储能提升至Blackwell Ultra的约6倍（约400J/GPU），并采用最高支持约5000A的液冷母排。据第

来源：zuudee | 日期：2026-09-13 | 格式：PDF | 页数：20