ASMPT：AI驱动后道设备景气上行，先进封装龙头乘风而起（25页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体设备、先进封装、TCB热压键合、CoWoS、HBM

摘要：本报告由开源证券电子半导体团队于2026年9月13日发布，是关于先进封装后道设备龙头ASMPT的公司深度研究，覆盖键合设备行业空间测算、公司各业务线经营情况、SEMI半导体解决方案业务进展及盈利预测等核心议题。 报告指出，AI基础设施资本开支周期重塑设备市场景气，公司在HBM、CoWoS核心键合设备方向技术卡位优异，订单和份额预计同步上行。2026年第二季度，公司实现持续经营收入49.36亿港元/同比+52.1%，归母净利润4.18亿港元/同比+177%。公司TCB设备2025年全球装机数量已超500台，2025年TCB销售收入同比增长约146%；公司锚定远期35-40%的市场份额目标，目前形成逻辑C2S稳态份额、C2W前沿卡位、HBM放量的三位一体平台优势。 键合工艺层面，热压键合TCB与混合键合HB是先进封装D2D/C2W/C2S Chiplet异构堆叠的两类核心工艺。Fluxless TCB（无助焊剂热压键合）通过原位去氧化机制彻底取消助焊剂涂覆与清洗工序，目前SK海力士、三星、台积电新产线均已进入量产验证阶段，预计未来将随CoWoS-L、12-16HI HBM4/4E标准切

来源：zuudee | 日期：2026-09-13 | 格式：PDF | 页数：25