硅微粉填料行业专题：覆铜板与半导体封装快速迭代，硅微粉填料国产化空间巨大（20页，2026年）

分类：半导体电子

标签：硅微粉、球形硅微粉、覆铜板、环氧塑封料、国产替代

摘要：本报告由国信证券经济研究所基础化工研究团队于2026年9月15日发布，共20页，属于硅微粉填料领域的行业专题研究。报告从材料物性出发，覆盖硅微粉的晶型与外形分类、四大类产品的制备工艺、颗粒复配与表面改性两个关键技术环节，向下游延伸至覆铜板、环氧塑封料与电工绝缘材料三大应用，并对覆铜板高速化等级演进、半导体封装材料迭代以及国内外企业竞争格局做了系统梳理。数据来源包括Prismark、SEMI、Yole、美国半导体行业协会、QY Research、贝哲斯咨询、Mordor Intelligence等机构统计，以及联瑞新材、锦艺新材、雅艺新材、华海诚科、松下电子、辉迈科技等企业与行业文献，正文配有13张图示与7组对比数据表，构成全篇的量化骨架。 报告给出的关键数字集中体现需求扩张的速度。规模侧，2024年中国硅微粉市场需求量41.8万吨，预计2025年达47.3万吨、同比增长13.2%；Mordor Intelligence预测2027年全球硅微粉市场规模达53.3亿美元。覆铜板链条上，2024年全球刚性覆铜板市场规模150.13亿美元、同比增长17.9%，其中中国大陆112.26亿美元、

来源：zuudee | 日期：2026-09-17 | 格式：PDF | 页数：20