AI散热的“价值窄门”：TIM热界面材料技术迭代、市场空间与国产替代格局（27页，2026年）

分类：新材料

标签：热界面材料、AI算力散热、石墨烯、液冷散热、国产替代

摘要：本报告由浙商证券研究所于2026年9月14日发布，是AI散热专题系列的第一篇，聚焦热界面材料（TIM），全文27页，正文按“为什么重要—市场有多大—哪些公司做—风险提示”四个部分展开。研究方式以产业链梳理与材料参数对比为主，市场数据引用QY Research，工艺与产品信息来自材料企业官网与公开披露、行业联盟资料及制造企业2026年半年报，公司信息来自公开公告。热界面材料是填充于发热芯片与散热部件之间的功能性材料，核心作用是解决两个固体表面因微观不平产生的接触热阻：芯片与散热部件的接触面通常存在5至50微米空隙，而空气的导热系数仅为0.026 W/(m·K)，该空隙会形成严重热瓶颈；TIM利用自身流动性或柔韧性填充微观空隙，在发热源与散热器之间建立连续热传导通路，从而显著降低接触热阻。随着AI芯片功耗持续突破、局部热流密度不断攀升，TIM的热阻成为热量传出芯片的第一道物理关卡，直接决定结温是否超过安全阈值、芯片能否维持满负载运行，因此从边缘辅材升级为散热链路中难以绕过的技术瓶颈。 报告把TIM按封装位置与功能分为四个层级。TIM1.0铺设在芯片裸晶与金属顶盖之间，直接接触芯片核心高温

来源：zuudee | 日期：2026-09-17 | 格式：PDF | 页数：27