半导体洁净室深度研究系列五：从存储景气到Fab扩产，洁净室规律复盘及展望（29页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体洁净室、晶圆厂扩产、存储周期、HBM、资本开支

摘要：国泰海通证券研究所于2026年9月14日发布这篇建筑工程业书面研究，全文29页，为“半导体洁净室深度研究”系列的第五篇，署名分析师为韩其成、郭浩然、曹有成。研究要解决的是一个传导问题：人工智能驱动的存储景气上行，如何从价格与盈利端传导到存储原厂资本开支与晶圆厂（Fab）扩产，再传导到洁净室工程订单与企业收入，各环节之间存在多少时间滞后。报告的数据来源包括世界半导体贸易统计组织、TrendForce、CFM闪存市场、IDC、Gartner、Omdia、国际半导体产业协会、企业年报与招股书、各级地方政府与园区公告，以及Choice、Wind等金融终端的财务与一致预期数据，属于典型的产业链逐级复盘式专题。 第一部分复盘了2008年以来的四到五轮存储周期。1986至2026年6月的全球半导体三个月移动平均销售额显示，行业销售额中枢长期抬升但增速周期性波动，存储芯片是半导体周期的放大器。动态随机存取存储器单位容量价格在2010年5月、2013年11月、2017年12月、2021年3月四次触及周期顶点：2010年是金融危机后个人电脑与手机需求回暖；2013至2014年是智能手机出货延续30%以上

来源：zuudee | 日期：2026-09-17 | 格式：PDF | 页数：29