石墨烯导热垫片占领先机，随AI高功率芯片应用放量（29页，2026年）

分类：新材料

标签：石墨烯导热垫片、热界面材料、AI芯片散热、屏蔽吸波材料、企业深度研究

摘要：本报告由东北证券研究所电子行业研究团队于2026年9月15日发布，共29页，属于企业深度研究。报告以鸿富诚新材料股份公司为研究对象，系统梳理其二十余年来在导热界面材料、电磁屏蔽材料与吸波材料三个方向上的技术与业务积累。研究方法上，报告综合使用公司招股说明书、发行上市审核问询函回复、Wind财务数据，以及QY Research、弗若斯特沙利文、IDC、Counterpoint Research、Bernstein、工信部等第三方统计，时间跨度自2019年延伸至2028年，其中2026年至2028年为研究团队依据产能与客户导入节奏给出的经营数据测算。 报告披露的核心经营数据包括：2025年公司实现营业收入7.07亿元，同比增长114.34%；归母净利润2.69亿元，同比增长276.51%。其中热管理材料收入5.69亿元，同比增长184.72%，占总营收比重80.5%。2026年上半年延续高增长，营业收入4.35亿元、同比增长66.29%，归母净利润1.76亿元、同比增长94.6%。盈利质量同步上行：2025年毛利率与净利率分别为65.56%和38.25%，较上年提升13.24个和16.5

来源：zuudee | 日期：2026-09-17 | 格式：PDF | 页数：29