新材料行业散热材料深度报告（一）：AI消费电子时代将至，散热材料需求凸显（29页，2026年）

分类：新材料

标签：散热材料、均温板、石墨膜、导热界面材料、AI终端

摘要：山西证券研究所于2026年9月15日发布《新材料散热材料深度报告（一）：AI消费电子时代将至，散热材料需求凸显》，全文29页，署名分析师为冀泳洁博士与申向阳，属于新材料领域的行业深度分析。报告以消费电子散热为主线，从热管理的基本原理出发，依次梳理被动式与主动式两类散热方式、四类主流材料的物理特性与工艺演进、AI终端渗透带来的单机价值量变化、全球市场规模测算，以及国内外主要参与者的业务布局。数据来源包括NanoReview芯片参数库、IDC与CANALYS的出货量与渗透率口径、BCC Research与Business Research的市场规模统计、深圳垒石与苏州天脉的招股说明书，以及思泉新材、中石科技、飞荣达、领益智造、捷邦科技等公司2025年年报与官网资料。 报告首先量化了散热的必要性：温度在电子设备失效原因统计中占比55%，是决定产品稳定性与可靠性的首要因素，电子元器件温度每升高2℃可靠性下降约10%。手机主流芯片的热设计功耗从2021年A15的6瓦、骁龙8 Gen 1的5.3瓦、天玑9100的4瓦，提升至A18 Pro的10瓦、骁龙8 Elite的8瓦、天玑9300的7瓦；叠加

来源：zuudee | 日期：2026-09-17 | 格式：PDF | 页数：29