联瑞新材：AI用高端硅微粉需求旺盛与产能扩张（39页，2026年）

分类：新材料

标签：联瑞新材、硅微粉、球形硅微粉、先进封装、CCL、Low-α、球形氧化铝、导热材料、HBM、产能扩张、新材料

摘要：国内电子级硅微粉领域的头部企业，前身为1984年设立的江苏省东海硅微粉厂，1998年由李长之买断，2002年与全球第二大覆铜板企业合资切入电子级硅微粉赛道，2010年攻克火焰法高温制备球形硅微粉关键工艺，2012年率先实现球形硅微粉量产，打破日本企业长期垄断，2019年登陆科创板。该企业是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法三种核心工艺的企业，已形成角形二氧化硅、球形二氧化硅、球形氧化铝等多元产品矩阵，并自主掌握原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、晶相调控、表面修饰等全产业链核心技术，关键技术实现自主可控，正由传统硅微粉供应商加速向平台型先进粉体材料龙头升级。2021年企业获评工信部制造业单项冠军示范企业，2025年通过国家级专精特新「小巨人」复核，国内电子级硅微粉头部地位稳固。 从产品维度，企业沿「品类横向拓展、性能纵向升级」两个方向持续延伸。角形二氧化硅为成熟基础产品，以天然石英、熔融石英为原料，广泛应用于覆铜板、半导体封装材料、PCB油墨、胶黏剂等领域；球形二氧化硅与球形氧化铝作为高端核心产品，分别凭借低介电损耗、低热膨胀系数与高导热率、高球形度等特性，切入高频

来源：zuudee | 日期：2026-09-23 | 格式：PDF | 页数：39