PCB钻针行业深度报告：AI浪潮驱动PCB景气，上游刀具迎量价齐升（37页，2026年）

分类：半导体电子

标签：PCB钻针、AI算力、PCB刀具、国产替代、高多层板

摘要：本报告由浙商证券于2026年9月发布，是一份关于PCB钻针及上游刀具产业链的深度研究报告。报告以AI算力浪潮对印制电路板（PCB）产业的拉动为主线，系统梳理了PCB市场、PCB刀具市场和PCB钻针市场的规模、增速、技术演进与竞争格局，数据主要引用Prismark、弗若斯特沙利文、Gartner及公司年报等来源。报告的核心逻辑是：AI服务器大规模放量推动PCB向高多层化、高密度化升级，进而使作为钻孔与成型核心耗材的钻针、铣刀等刀具需求放量，行业呈现量价齐升特征。 报告首先界定了PCB的产业地位。PCB被誉为电子工业之母，是承载并连接电子元器件的基础部件，按产品类型分为单双面板、多层板、HDI板、柔性板及封装基板，下游覆盖消费电子、通信基站、服务器、汽车电子等领域。市场规模方面，全球PCB市场由2021年的769亿美元增长至2025年的840亿美元，年均复合增速约2.3%；其中服务器用PCB同期复合增速高达20.9%，2026至2030年预计仍维持11.2%的较高增速，远超同期整体市场约5.3%的增速。中国是全球第一大PCB生产国，市场规模由2021年的417亿美元增至2025年的483亿

来源：zuudee | 日期：2026-09-23 | 格式：PDF | 页数：37