亚太科技行业：AI的隐形骨架（19页，2026年）

分类：半导体电子

标签：PCB材料、覆铜板、铜箔、玻璃布、AI服务器

摘要：摩根士丹利于2026年9月22日发布亚太科技行业材料专题报告（原版英文报告2026年9月13日发表），聚焦AI基础设施扩张对上游电子材料的拉动。报告认为，AI驱动的规格升级正在重塑印制电路板核心材料覆铜板（CCL）的经济性，并推动对更高性能铜箔与玻璃布的需求。报告测算，全球CCL潜在市场规模将从2025年的190亿美元升至2030年的470亿美元，对应20%的年复合增长率，显著高于市场预期的350至400亿美元；其中AI与数据中心应用将贡献90%的增量增长，并在十年末占据需求近三分之二。报告强调，内容价值而非数量才是关键增长驱动，随着下一代计算与网络平台转向更多层数的PCB、更低损耗的CCL与更多的超低轮廓（HVLP）铜箔，材料强度上升将贡献AI相关CCL增长的84%；HVLP4市场预计从2025年不足5000万美元增至2030年的28亿美元，年复合增长率达123%。全球PCB市场规模同期将从580亿美元升至1350亿美元，年复合增长率18%。报告判断，高端CCL、HVLP铜箔与先进玻璃布已进入盈利上行周期，但尚未达到充分兑现与周期峰值状态；AI驱动的规格升级减少了合格供应商数量，支撑

来源：zuudee | 日期：2026-09-26 | 格式：PDF | 页数：19