鸿仕达深度报告：消费电子筑基，泛半导体转型进入收获期（22页，2026年）

分类：智能制造

标签：自动化设备、先进封装、AI服务器、半导体封测、消费电子

摘要：本报告由浙商证券发布于2026年9月21日，聚焦鸿仕达这家自动化设备企业的经营状况与业务转型路径。公司长期作为消费电子产业链的自动化设备供应商，与立讯精密、鹏鼎控股、富士康等核心厂商保持稳定合作，2022年至2025年上半年来自该产业链的收入占比均超过60%，构成稳固的业务基本盘。 报告核心发现显示，公司凭借精密机构设计、机器视觉与精密运动控制等核心技术，正将下游应用由消费电子向泛半导体领域快速拓展。2026年上半年公司实现营业收入2.72亿元，同比增长38.67%；其中泛半导体业务收入0.52亿元，同比增长421.44%，收入占比由上年同期的5.07%提升至19.02%。受高毛利业务拉动，公司综合毛利率提升至34.36%，较上年同期增加8.23个百分点，泛半导体业务毛利率达52.43%，显著高于消费电子32.24%与新能源25.13%的水平。 在先进封装环节，公司全自动芯片植散热片机用于封装后段芯片植盖（Lid Attach）环节，已进入华天科技、矽品科技（苏州）、渠梁电子等封测厂供应链。随着封测厂加速扩产，2026年相关订单承接量大幅增长。公司同时设立控股子公司鸿芯微测，前瞻布局前

来源：zuudee | 日期：2026-09-26 | 格式：PDF | 页数：22