人工智能行业软硬共生与存力突围：昇腾与DeepSeek微架构、3D DRAM演进及Agent算力经济学研究（42页，2026年）

分类：人工智能

标签：人工智能算力、昇腾950PR、DeepSeek、3D DRAM、HiSparse、Agent算力经济学、Token经济学、国产AI芯片

摘要：本报告为 Yavin质观 于 2026 年 10 月推出的硬科技与算力经济学旗舰专刊，全文 42 页，以人工智能基础设施的软硬协同与存储供给为主线，围绕华为昇腾与 DeepSeek 的微架构级适配、3D DRAM 演进路径以及个人 Agent 规模化后的算力经济账本展开。报告自述含 16 幅高清架构与数据图、12 张精算矩阵表与 58 项溯源信源，采用四级信源核验方法论，研究口径横跨芯片微基准、算子工程、存储工艺、云端沙箱资源配置与订阅制定价，属于技术拆解与产业经济交叉的研究专刊，而非单一厂商的产品说明。 全文按六大章节铺开。第一章拆解昇腾 950PR 的实测微架构，指出其采用算力与 HBM 双维度分级、双 Die 结构及 7 颗与麒麟同源的 Linx816 AArch64 AICPU，实测 BF16 GEMM 峰值利用率达 99.7%；DeepSeek 通过 FlashMLA 打包搬运、Vector UB 累加器接力与 TileLang AutoSchedule 单算子约 40% 提速，将国产超节点推向工业级前沿。第二章讨论稀疏注意力的 HBM 容量悖论，SGLang HiSpar

来源：zuudee | 日期：2026-11-06 | 格式：PDF | 页数：42