电子行业深度研究：AI走进现实，Physical AI驱动端侧硬件进入升级周期（17页，2026年）

分类：半导体电子

标签：端侧AI、Physical AI、机器人、人形机器人、AI芯片、边缘计算、多模态感知、实时控制、存储升级、传感模组、国金证券、电子行业

摘要：国金证券电子行业深度研究系统梳理了 Physical AI 驱动端侧硬件进入升级周期的逻辑。报告核心观点指出，本轮 Physical AI 的核心变化在于通用模型由感知与理解进一步进入规划、决策与动作空间，使 AI 由数字世界向物理世界延伸；随着模型输出由语言、图像扩展至真实动作，机器人对硬件的要求由单一 AI 算力扩展至多模态感知、本地计算、存储、实时控制与功能安全等完整端侧系统能力，端侧计算平台升级成为电子行业更广泛的产业落点。 从产业化进程看，2026 年上半年全球人形机器人出货已接近 2.5 万台，半年出货量超过 2025 全年，同比接近 300%，产业由几千台级研发市场逐步迈入数万台级商业化探索；应用结构开始由科研、展示与数据采集向制造、物流与服务等真实作业场景扩散，电子零部件需求由项目型采购向标准化、批量化采购迁移。模型训练需提前积累大量真实交互数据，无本体采集降低对机器人数量的依赖，EGO、UMI、WristCam、Hub 等产品形态已由实验室自建工具向标准化训练硬件演进，使电子硬件需求不必完全等待机器人本体大规模出货，形成“训练需求先行、本体需求承接”的释放节奏。MLP

来源：zuudee | 日期：2026-11-01 | 格式：PDF | 页数：17