汽车行业深度报告：AI算力时代被重估的“卖铲”环节（30页，2026年）

分类：半导体电子

标签：PCB、钻孔设备、钻针耗材、AI服务器、高多层板、HDI、国产替代、电子制造

摘要：本报告为东北证券于2026年10月19日发布的行业深度报告，聚焦AI算力基建扩张背景下PCB（印制电路板）孔加工环节——即产业链中“卖铲”的耗材与设备赛道。报告首先指出，PCB孔加工成本约占PCB加工总成本的30%—40%，2024年中国钻孔设备价值量占PCB全产业链设备约20%，曝光、检测、电镀分别为14%、12%、10%；据大族数控招股书数据，全球钻孔设备市场规模由2020年约11.74亿美元增至2024年约14.70亿美元，年复合增长率5.8%，2029年预计达约26.83亿美元，2025—2029年CAGR约11.5%。需求端，2024年全球PCB产值回升至735.65亿美元（同比+5.8%），2025年预计达851.52亿美元（+15.8%），2030年预计增至1233.48亿美元（2025—2030年CAGR约7.7%）；结构上，2025年18层以上高多层板、HDI、8—16层板、IC载板产值分别同比增长73%、26%、22%、18%，其中18层以上板2025—2030年CAGR预计达22%，为多层PCB中最具潜力的板块，AI服务器是核心驱动力。供给格局方面，按2025年销

来源：蝶动洞察 | 日期：2026-10-20 | 格式：PDF | 页数：30