国金证券-生益科技-产业需求更多元，公司掌握变局中的核心密码（30页，2026年）

分类：半导体电子

标签：覆铜板、CCL、PCB、AI算力、高端电子材料、生益科技、生益电子、英伟达Rubin、谷歌TPU、CoWoP

摘要：本报告为国金证券对生益科技的公司深度研究。生益科技已是全球覆铜板（CCL）与印刷电路板（PCB）行业市值排名第6的核心厂商，2026年前三季度预计实现归母净利润64.6至68.7亿元，同比增长164%至181%；其中26Q3单季归母净利润32至36亿元，同比增长212%至252%。从营收结构看，CCL与PCB两项业务营收合计占比约94%，其成长性是公司未来发展的核心驱动力，周期性则保持稳中有进，二者形成共振，使公司在全球产业链中的地位遥遥领先。AI硬件创新推动产业需求走向更多元升级：其一，AI系统带宽持续提升，英伟达Rubin Ultra NVL576可扩展版本系统带宽较Rubin有望翻倍，谷歌TPU V8芯片间通信带宽提升至上一代的2倍，带动PCB层数与材料等级大幅升级；其二，柜内集成度提高，英伟达在Rubin中将托盘内线缆重设计为PCB板并研发正交背板以取代铜缆，谷歌在推理TPU中推出Boardfly架构将柜内互联从铜加光改为完全用铜，未来进一步集成至PCB，使PCB与CCL材料呈跳跃式升级；其三，CoWoP方案将载板价值量向PCB转移，对PCB大板线宽线距提出更高要求，对CCL提

来源：蝶动洞察 | 日期：2026-10-20 | 格式：PDF | 页数：30