计算机行业“高速互联”系列专题报告（一）：众星微，高性能互联芯片龙头（18页，2026年）

分类：半导体电子

标签：众星微、互连芯片、PCIe Switch、高速互联、AI网卡、RAID卡、国产替代、算力互连、博通、数据中心

摘要：国海证券“高速互联”系列专题报告（一）聚焦国产高性能互连芯片企业众星微。公司2020年4月成立于无锡，经过六年攻关，突破系统设计、芯片架构、协议硬化、高速SerDes、软硬件协同、工程量产等近百项关键技术，实现了国内高性能互连芯片从无到有的突破，目前已推出12款量产产品，覆盖存储互连、网络互连和AI互连三大方向，构建了从系统架构到核心IP全部自研的全栈产品体系。研发端拥有1000余名研发人员，技术人员占比超过90%，在无锡、天津、合肥、长沙、成都、深圳、西安等地设有8个研发中心。 出货规模方面，2022年8月公司第一代产品量产，首批出货280颗；2025年全产品累计出货量超过40万颗、销售额超过10亿元；成立以来累计发货量已超过80万颗，公司预计2026年底突破100万颗。分产品看，存储卡累计出货超过40万片，Switch交换芯片超过30万颗，网卡超过10万片。 产品与落地方面，公司PCIe 6.0 Switch芯片C82-4G为国产首颗，最多支持144 Lane PCIe 6.0，单Lane传输速率达64GT/s，较上一代提升约100%，目前已推进至回片阶段；800G多协议AI NI

来源：zuudee | 日期：2026-10-24 | 格式：PDF | 页数：18