玻璃基板：先进封装与产业链升级（88页，2026年）

分类：半导体电子

标签：玻璃基板、先进封装、Glass Core、TGV、玻璃中介层、CoWoS、CoPoS、硅中介层、金属化、面板级封装

摘要：在AI与高性能计算（HPC）芯片对带宽、功耗与封装尺寸的持续抬升下，先进封装向大尺寸、高密度及高速互联升级，玻璃基板凭借低翘曲、高尺寸稳定性与可调介电性能，正由工艺载体向先进封装核心结构材料延伸。其应用主要包括三类：玻璃芯基板（Glass Core Substrate）以玻璃芯替代传统有机芯板，采用ABF—玻璃芯—ABF结构改善大尺寸封装翘曲与电气性能，相关情景研究认为部分高性能应用可能在2028年前后启动初始生产；玻璃中介层（Glass Interposer）面向芯片间高密度互联，可与面板级封装结合；玻璃载板（Glass Carrier）则用于晶圆减薄、Fan-out及2.5D/3D封装的临时支撑，工艺完成后剥离。 海外产业化已进入中试线与可靠性验证阶段。台积电CoWoS经硅中介层、聚合物RDL及局部硅桥形成成熟方案，并探索方形面板级CoPoS以扩大有效加工面积，玻璃材料的导入节点尚待官方确认。三星电机封装基板由高端FCBGA向2.5D/2.1D及玻璃芯演进，2026年公开展示“玻璃芯层+垂直互连+表面布线”核心工艺，并与相关化工企业签署合资协议，目标在2027财年下半年建立供货体系

来源：zuudee | 日期：2026-11-03 | 格式：PDF | 页数：88