华西证券-碳化硅SiC行业更新（三）：业绩变化节点确立，需求扩散加速（37页，2026年）

分类：半导体电子

标签：碳化硅、SiC、半导体材料、8英寸衬底、功率半导体、天岳先进、芯联集成、晶升股份、瀚天天成、华西证券、AI电源、新能源汽车

摘要：本报告由华西证券发布，系统梳理碳化硅（SiC）行业近期经营与产业进展。碳化硅作为第三代半导体宽禁带材料，具备耐高压、耐高温、低损耗等特性，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、功率器件与AI数据中心电源等场景。报告显示，海内外核心公司2026年第二季度收入普遍同环比双升，行业需求改善正从下游向上游传导，业绩变化节点逐步确立，改善已覆盖衬底、代工与主要垂直整合厂商。 国内方面，天岳先进Q2收入5.48亿元、环比增长49.97%，归母净利润189.30万元实现单季扭亏，Q2毛利率25.36%、环比提升6.24个百分点，8英寸产品收入占比已超50%，12英寸衬底获头部客户订单并交付。晶升股份Q2收入3762.62万元、环比增长1145.04%，6月末合同负债1.76亿元、较年末增加73.89%。瀚天天成H1收入5.78亿元、同比增长92.0%，8英寸晶片上半年销量已超2025年全年；9月24日客户新增采购金额上限9580万美元（约6.47亿元），相当于2025年收入的84.48%。芯联集成Q2收入26.00亿元、环比增长32.49%，AI业务营收同比增长84.31%，前三季度预计收入77.66亿

来源：zuudee | 日期：2026-10-06 | 格式：PDF | 页数：37