台湾PCB与覆铜板（CCL）行业：3Q26盈利质量超预期，AI产品提价（22页，2026年）

分类：半导体电子

标签：台湾PCB、覆铜板CCL、AI算力、IC载板、EMC联茂、TUC台耀、产品提价、产能扩张、高端材料

摘要：本报告聚焦台湾印刷电路板（PCB）与层压材料板块中的覆铜板（CCL）子行业。尽管过去数月市场对PTFE材料、规格降级（de-spec）以及潜在新进入者存在多重担忧，报告判断2027年及之后CCL整体供不应求的局面并未改变，原因在于越来越多客户寻求长期协议以锁定供应。在两家代表性企业（EMC/联茂与TUC/台耀）公布3Q26业绩超预期后，报告预期2026年四季度的提价将成为增长驱动，两家企业亦在扩充产能以满足未来需求。 EMC方面：3Q26销售收入环比增长29%，其中基础设施类应用环比增长32%；基础设施与M7及以上等级产品分别占整体销售约70-80%与65-70%。第三季度毛利率达37.7%，优于市场预期（36.3%）与一致预期（35.7%），带动整体盈利超出预期20%（相对市场）与15%（相对一致预期）。公司指引4Q26销售环比增长15-20%、毛利率区间38-39.5%，并计划于4Q26起对AI与非AI产品全面提价。其产能扩张规划延续至2030年，2027至2030年端到端产能同比分别提升49%、20%、14%与28%；M9产品预计在2027年占销售达到双位数比重，并以M10方案应

来源：zuudee | 日期：2026-11-02 | 格式：PDF | 页数：22