DPU行业报告：AIDC从堆GPU走向集群高效互通与系统效率提升，DPU是互通与提效核心（24页，2026年）

分类：半导体电子

标签：DPU、数据处理单元、AIDC、AI算力、智能网卡SmartNIC、集群互联、资源池化、国产替代、云豹智能、东北证券、数据中心、共封装CPO

摘要：东北证券《DPU行业报告》指出，在AIDC（人工智能数据中心）大规模化背景下，算力产业已从堆砌GPU芯片的粗放扩张，进入以集群系统级优化提升效率的新阶段。大模型训推与Agentic需求快速增长，对通信效率、任务调度与大KV Cache加载要求更高，数据中心算力释放的瓶颈显现；同时AI硬件全面通胀，对数据中心投入回报的关注度提升。DPU（数据处理单元）在网络、存储、安全、虚拟化与资源池化中的价值被重新认识，成为改善集群系统效率与总拥有成本（TCO）的关键硬件。 报告量化了市场空间：全球DPU市场2025年近2,000亿元，预计2030年超4,000亿元；中国市场2025年近500亿元，预计2030年超1,000亿元。需求侧，海外四大云厂商2026年度资本开支均超1,000亿美元，阿里提出三年投资3,800亿元，腾讯2026年第二季度资本开支528亿元，DPU约占相关客户资本支出约4.5%，随功能增加占比有望提高。DPU分为全功能DPU（面向前端业务网络的主机侧卸载）与AI DPU/智能网卡（面向后端GPU间远程直接内存访问、集合通信与拥塞控制），二者共同优化集群效率。 在系统架构层面，数

来源：zuudee | 日期：2026-10-06 | 格式：PDF | 页数：24