2026年电子行业算力硬件分化与半导体国产化进程研究（65页）

分类：半导体电子

标签：电子行业、算力硬件、半导体国产化、存储芯片、AI PCB、先进封装、端侧AI、中信建投证券

摘要：本报告为中信建投证券电子研究团队于2026年11月5日发布的行业深度报告，全篇65页，定位为面向2027年度的电子行业研究，署名分析师包括姚康、孙芳芳、何昊、梁艺、郭彦辉、赵子鹏与刘培锐。报告围绕三条主线展开：国产半导体在算力需求抬升下的份额兑现与设备材料国产化、海外算力资本支出高增背景下的技术迭代，以及终端侧人工智能硬件的渗透路径；正文另设风险提示与产业链企业梳理，并附存储原厂产能、毛利率与产业图谱等多组图表，数据口径涉及TrendForce等第三方机构与产业链调研。 国产半导体部分以存储为核心切口。报告指出大模型持续迭代使存储成为训练与推理两侧共同的核心卡口，AI Agent的发展进一步优化存储分层，在HBM与DDR之外，eSSD成为服务器侧最紧缺物料；2026年全年DRAM与NAND价格涨幅达数倍，消费侧需求受到暂时抑制，而端侧AI演进与AI侧旺盛需求叠加，行业整体仍处供不应求状态。景气向上传导至扩产与国产化：晶圆厂产能建设与存储原厂工艺升级同步推进，为国产设备提供持续的验证与导入机会，国内企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试等环节形成产品基础，并逐步从单一设备突破转向多

来源：zuudee | 日期：2026-11-06 | 格式：PDF | 页数：65