财通证券-电子行业深度分析报告：光电共封走向量产，封装测试成为关键环节（43页，2026年）

分类：半导体电子

标签：光电共封、CPO、光互联、先进封装、封装测试、光引擎、光纤耦合、AI算力、交换机ASIC、光子封装、半导体封测、财通证券

摘要：财通证券发布的电子行业深度分析报告《光电共封走向量产，封装测试成为关键环节》，聚焦AI算力扩张背景下光互联由可插拔向光电共封（CPO）演进的产业趋势，并深入拆解封装、耦合与测试环节的价值量变化。 需求端，AI训练与推理由单机向大规模分布式计算演进，持续推升网络带宽需求：Meta训练集群规模在不到两年内由约4000颗GPU扩大至2.4万颗，并进一步提升至12.9万颗；网络侧Switch ASIC与SerDes同步升级，Broadcom Tomahawk交换容量由25.6Tbps向51.2Tbps及102.4Tbps提升，SerDes单通道速率由50G、100G升级至200G。随着速率提升，传统可插拔方案中ASIC至前面板的长距离电连接面临更高损耗与功耗压力，光互联沿可插拔、LPO/LRO、OBO、NPO向CPO演进，推动光电转换位置持续向Switch ASIC靠近，逐步改变传统光模块与半导体封装的边界。 技术端，CPO将PIC与EIC组成的光引擎与Switch ASIC共同集成，传统独立光模块中的外壳、PCB、前面板高速连接器及部分DSP价值弱化或转移，而光电异构集成、FAU高精度耦合与

来源：zuudee | 日期：2026-10-10 | 格式：PDF | 页数：43