芯碁微装PCB直写光刻行业领先，开启泛半导体第二曲线（24页，2026年）

分类：半导体电子

标签：芯碁微装、PCB直写光刻、直接成像设备、泛半导体、先进封装、国产替代、IC载板、LDI设备、AI服务器、华安证券、直写光刻、科创板上市公司

摘要：本报告为华安证券针对合肥芯碁微装的公司研究，聚焦其作为PCB直写光刻行业领先企业、并依托泛半导体业务开启第二增长曲线的产业逻辑。芯碁微装成立于2015年，2021年登陆科创板，2026年6月实现港股挂牌（A+H），是以微纳直写光刻为核心技术的高端装备企业，产品覆盖PCB直接成像、泛半导体直写光刻及设备维保。 从经营表现看，2025年PCB系列收入10.8亿元，同比增长38%，占比77%，毛利率36%；泛半导体系列收入2.3亿元，同比增长113%，占比17%，毛利率55%，显著高于PCB业务。PCB直接成像设备2025年全球市占率达19%、排名全球第一（较2024年15%提升4个百分点），打破了以色列Orbotech、日本SCREEN的长期垄断。AI算力基础设施是核心驱动力：五大云服务商2026年上半年资本开支同比增长73%至2817亿美元，2025年全球前40大PCB厂资本开支同比增长27%至94.1亿美元；AI服务器GPU板升级至20至26层高阶HDI、交换板达32层以上，推动LDI设备向高分辨率迭代。公司PCB激光直写设备平均单台售价由2024年的204.5万元升至2025年的2

来源：zuudee | 日期：2026-10-08 | 格式：PDF | 页数：24