电子行业AI硬科技系列：AI新叙事，算力新起点（43页，2026年）

分类：半导体电子

标签：AI算力、光互连、PCB、CPU、先进封装、OCS全光交换、玻璃基板、1.6T光模块、半导体设备、国产AI芯片、AI服务器、国联民生证券

摘要：本报告为国联民生证券电子行业AI硬科技系列研究，聚焦AI应用新叙事对算力需求结构的系统性重塑。报告的核心判断在于，算力需求的性质正在发生变化，消耗重心从训练侧的项目制投放转向推理侧的持续性消耗，推理走向增量，需求久期与可见期有望拉长，产业链当前约束更多在供给端而非需求端。区别于市场的观察视角，报告将AI算力需求区别于训练投入的周期性投放，从应用叙事出发区分训练存量与推理增量，认为需求久期与可见期拉长。报告引用Gartner年内多次上调2026年全球AI支出预测，由1月的2.52万亿美元上修至9月的2.7万亿美元，支出预测与产业进展持续相互验证。应用叙事层面，报告归纳四大方向共振：递归自我改进使AI研发的约束条件从人才供给转向算力供给，模型训练从一次性发布转为持续迭代；企业级Agent推动AI从个人助手走向企业工作流；AI for Science以算力投入置换传统实验与研发管线；Personal Agent以云端常驻虚拟机承载个人任务，单用户算力占用从交互时段延长至全天候。上述变化使得算力需求曲线有望被系统性抬升。报告进一步指出，新技术作为结构性增量，需求驱动来自自身量产节点与客户验证，

来源：zuudee | 日期：2026-10-12 | 格式：PDF | 页数：43