天风证券-专用设备行业深度研究：PCB设备，SLP带动mSAP需求，工艺升级催生新机遇（24页，2026年）

分类：半导体电子

标签：PCB设备、mSAP、SLP、类载板、高端HDI、光模块、半导体设备、专用设备、天风证券、封装基板、资本开支、工艺升级

摘要：本报告为天风证券专用设备行业深度研究，聚焦PCB设备板块，核心论证AI与高速光模块升级带动下，SLP（类载板）需求增长正推动mSAP工艺走向主流，催生设备新机遇。PCB被称为“电子产品之母”，设备占PCB厂商资本开支比例基本在60%以上，威尔高江西AI PCB项目硬件设备购置费占比约60%，兴森科技mSAP项目设备购置及安装费用占比达80%，工艺升级持续抬升设备投资强度。PCB正向着高速、高频、集成化、小型化和轻薄化方向发展，高多层、高频高速、HDI板、IC载板等中高端产品保持强劲增长。随着AI算力集群扩张，数据中心高速互联需求快速提升，驱动光模块从800G向1.6T乃至3.2T代际升级；据LightCounting数据，2026年全球800G以上速率光模块占比将达72%、2030年升至94%。高速率对PCB传输损耗、信号完整性与布线密度提出更高要求，mSAP工艺凭借更精细线宽线距与更优铜层均匀性，成为800G及以上高速光模块的重要配套，并有望向AI服务器等高密度互连场景拓展。光模块用mSAP基板已从配套元器件变为产业链关键瓶颈环节之一，未来几年需求将持续高增长，各大厂商均在2026年

来源：zuudee | 日期：2026-11-01 | 格式：PDF | 页数：24