无布：高速铜互联的关键一步（26页，2026年）

分类：行业报告

标签：高速铜互联、无布、CCL、PCB、玻纤效应、信号完整性、光模块、RCC、算力PCB、产业链

摘要：无布是高速铜互联升级的关键一步。中信建投电子行业动态报告指出，无布并非去除整块PCB玻纤布，而是依性能与可靠性约束在特定介质层实施少布或无布，以突破玻纤效应带来的介电均匀性、损耗与信号完整性瓶颈。随着AI机柜互联速率持续提升，传统有布结构渐趋极限，去除局部玻纤布可降低介电损耗，并支持更薄介质、激光微孔与精细线路；无布化的材料形态可划分为无布CCL、无布PP/树脂膜与RCC，分别用于芯板、层间绝缘粘结与芯板外积层。 应用分为算力PCB与光模块两大场景，共同目标为降低损耗、提升信号完整性。算力PCB采用无布CCL/PP由信号层向芯板深入，面向高层数大尺寸交换板；预计Rubin Ultra（VR300）NVL576交换板最有望率先规模导入，形成PTFE/碳氢无布CCL分别搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP四种组合，全无布方案兼顾高频性能与材料经济性、有望优先落地，含Q布方案则作为加工或供应可靠性不足时的备选。光模块则采用RCC/无布树脂膜聚焦芯板外积层，以薄介质与mSAP实现微孔细线路，1.6T已现mSAP及载体铜箔应用，部分厂商800G RCC板量产、1.6T样品获终端认证。 市场空间测

来源：zuudee | 日期：2026-10-28 | 格式：PDF | 页数：26