英伟达中介层上集成光学（OOI）与微环DWDM光互连架构解构（28页，2026年）

分类：半导体电子

标签：英伟达、OOI、共封装光学、微环DWDM、硅中介层、铜退光进、光互连、Yavin质观

摘要：本报告由Yavin质观出品，隶属硬科技与AI算力产业研究系列，成稿于2026年11月，副题定位为AI算力光互连架构与半导体光通信产业链深度研究，商务咨询全量版配有15幅架构长图与量化对标矩阵。解读对象是英伟达研究院在SEMICON West 2026公开展示的下一代共封装光学原型技术，即中介层上集成光学（OOI）与8波长微环密集波分复用架构。报告以技术披露脉络、端到端能耗预算方程与产业链环节为主轴，逐层拆解光电转换边界越过有机封装基板的第二次结构性内移，以及由此带来的光互连价值链调整，属于架构解构与产业映射并重的资料。 在架构层面，报告给出端到端总能耗3.5 pJ/bit的拆解：硅中介层短距无均衡电接口仅0.25 pJ/bit，微环调制与光电探测构成的光链路为1.25 pJ/bit，封装模块内部总热耗散合计1.5 pJ/bit，面板端可插拔外置连续波光源另耗约2.0 pJ/bit。单纤通过8个数据波长加1个前向时钟波长实现256 Gb/s纯数据吞吐，对应7nm电芯片与65nm光芯片的三维混合键合、半速率前向时钟以及动态微环波长分配，链路实测能耗为2.78 pJ/bit。插损方面，报告

来源：zuudee | 日期：2026-11-06 | 格式：PDF | 页数：28