中国台湾地区半导体产业全景洞察分析研究报告（162页，2026年）

分类：半导体电子

标签：半导体、晶圆代工、先进制程、CoWoS、HBM、IC设计、先进封装、科学园区、供应链韧性、AI算力

摘要：本报告以 2026 年 4 月为信息截止点，用 162 页、十章正文加附录与专题的结构，梳理中国台湾地区半导体产业从制造基地向全球算力枢纽转型的全景。总量基线是：2025 年产值 5.31 万亿新台币、同比增长 22.4%，2026 年预测 6.2 万亿、增速约 17%（约 1,900 亿美元）；细分构成为晶圆代工 2.68 万亿、IC 设计 1.23 万亿、封装测试 1.16 万亿、其他配套 0.24 万亿，制造业占比超过 55%。报告把产业演进划为四个阶段——1960 年代外资封装起步、1976 年 RCA 技术转移与工研院人才梯队、1980 年代新竹科学园区与纯代工模式诞生、1990 年代后设计制造封测集群成形，并归纳出高度专业化的垂直分工与龙头企业带动两大结构特征。 产业链章节自上而下展开：上游设备与材料中，2025 年该地区设备支出 315 亿美元、占全球 1,351 亿美元的 23% 以上，测试设备增长 55%、封装设备增长 21%，但高端光刻胶、抛光液与特种气体仍高度依赖进口，在地化采购目标为 2030 年达 38% 以上；中游 IC 设计产值 410 亿美元居全球第二，

来源：zuudee | 日期：2026-11-04 | 格式：PDF | 页数：162