陶瓷基板行业专题：AI服务器迎破局方案，光通信陶瓷基板有望量价齐升-华源证券（14页，2026年）

分类：新材料

标签：陶瓷基板、氮化铝、氮化硅、覆铜陶瓷载板、DBC、AMB、DPC、光通信、AI服务器、光模块、国产替代、华源证券

摘要：华源证券发布陶瓷基板行业专题报告，系统梳理AI服务器与高速光通信驱动下陶瓷基板的应用扩展与产业升级。报告首先界定陶瓷基板兼具高导热、电绝缘、耐高温及热膨胀系数匹配度高等优势，应用正由传统功率器件向AI服务器、高速光模块及CPO延伸；其中氮化铝（AlN）凭优异高热导率适配光器件精密温控，氮化硅凭较高机械强度与耐热循环性能适配SiC功率模块，随芯片功耗与封装密度提升，高性能陶瓷材料需求持续增长。报告还梳理了直接键合铜（DBC）、活性金属焊接（AMB）与直接电镀铜（DPC）三类主流工艺路线，及其在HDI PCB局部嵌入陶瓷基板混压方案中的差异化应用。 需求端，光模块向800G、1.6T升级使激光器功耗与热流密度上升，TEC主动温控需求推动基板材料向氮化铝升级并带动金属化工艺迭代与产品价值量提升，CPO架构进一步拓展光器件局部精准温控场景。据恒州诚思数据，全球陶瓷基板市场规模预计由2025年的128.8亿元增至2032年的320.6亿元，2026至2032年复合增速约14%，光通信、AI算力及新能源汽车等需求共同支撑行业扩容。 产业链方面，上游氮化铝粉体是供给端核心环节，高端算力场景专用粉体过

来源：zuudee | 日期：2026-10-12 | 格式：PDF | 页数：14