2026年MLCC行业研究：AI算力与车规双轮驱动及国产替代（17页）

分类：半导体电子

标签：MLCC、片式多层陶瓷电容器、被动元件、车规级、算力级、AI 服务器、国产替代、钛酸钡

摘要：本文为锦研视角 2026 年 11 月发布的《MLCC 行业研究报告（2026）》，全文 17 页，副标题为「AI 算力与车规双轮驱动，国产替代加速突围」，标签涵盖 MLCC、被动元件、AI 服务器与新能源汽车。MLCC 即片式多层陶瓷电容器，由纳米级陶瓷介质层（核心成分钛酸钡）与金属内电极（主流为镍）交替叠层、高温共烧成型后镀覆外电极制成，业内称「电子工业大米」，具备体积小、耐高温、低 ESR／ESL、适配自动化贴装等优势，全球年出货量超 5 万亿颗、占电容类产值超五成。报告按介质材料分为 I 类（C0G／NP0，高稳定，用于谐振回路与高频信号链）与 II 类（X5R、X7R、X7S，高介电常数，用于电源去耦与旁路），并按可靠性等级划分消费级、工业级、车规级、算力级与特种级五大类，逐类列示规格与代表厂商。 报告把产业发展分为五阶段：1966 至 1981 年技术萌芽期从贵金属电极起步；1982 至 2000 年产业化起步期，村田量产镍电极产品奠定规模化基础；2001 至 2018 年高速扩张期，消费电子与汽车电子驱动超小型化与高容量；2019 至 2023 年行业震荡期，通用件去库

来源：zuudee | 日期：2026-11-06 | 格式：PDF | 页数：17