光模块散热专题：高速光模块迭代，热管理材料迎升级机遇（17页，2026年）

分类：半导体电子

标签：东吴证券、光模块、热管理、TIM导热材料、VC均热板、TEC制冷、硅光、液冷Cage、NPO、国产替代

摘要：东吴证券电子团队发布光模块散热专题报告，梳理高速光模块迭代下的热管理材料升级机遇。报告指出，光模块正由800G向1.6T及3.2T持续演进，功耗不断攀升，而800G与1.6T产品仍可沿用OSFP标准封装、横截面尺寸基本不变，内部单位空间热负荷显著提升；光芯片对温度高度敏感，典型DFB激光器温度每升高1摄氏度，发射波长约漂移0.1纳米，热管理已直接影响传输稳定性与使用寿命。从内部功耗构成看，DSP约占整模块70%功耗，是主要热源，激光器、调制器等光电器件次之。 报告将光模块散热归纳为三级体系：光芯片封装级以陶瓷基板导热配合TEC半导体制冷实现精准温控，TIM1材料填充接触界面微观空隙，陶瓷基板材料由氧化铝（导热系数约20至30瓦每米开）向氮化铝（150至240瓦每米开）演进；模块内部以导热凝胶、导热垫片等TIM2材料配合VC均热板扩散局部热点，随速率升级，凝胶导热率要求由6至10瓦每米开提升至12至14.5瓦每米开，氮化硼、液态金属等高导热填料的产业化正在推进；模块外部以交换机Cage为接口，由风冷鳍片向液冷冷板升级，产品由传统结构件升级为一体化液冷散热模组，单端口配套价值量有望提升。

来源：zuudee | 日期：2026-10-24 | 格式：PDF | 页数：17