国联民生证券-电子行业深度报告：玻璃基板，以透明之芯，拓工艺之界（48页，2026年）

分类：半导体电子

标签：玻璃基板、先进封装、玻璃中介层、TGV、RDL、面板级封装、AOI检测、AI算力、HBM、玻璃芯板、CPO光电共封装、国联民生证券

摘要：国联民生证券发布的电子行业深度报告《玻璃基板：以透明之芯，拓工艺之界》，系统梳理AI算力需求驱动下先进封装升级的背景，以及玻璃基板作为下一代封装核心材料的应用场景、技术路线与产业化节奏。 报告背景指出，生成式AI与高性能计算快速发展，芯片集成度、互连密度与封装尺寸持续提升，传统有机载板与硅中介层在尺寸、热稳定性、高频信号传输方面逐渐面临瓶颈。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及支持大尺寸面板级制造等优势，有望成为突破先进封装瓶颈的重要方案。当前主要应用方向包括玻璃中介层、玻璃芯板、HBM临时载板以及CPO光电共封装平台，其中玻璃中介层与CPO光互连具备较高增长潜力。 产业链方面，玻璃基板覆盖玻璃材料、TGV通孔制造、RDL再布线、光学结构与检测设备等环节，其中玻璃原片、TGV/RDL工艺与AOI检测为产业化关键。AI芯片主要采用2.5D/3D先进封装与Chiplet异构集成，HBM堆叠数量提升推动中介层面积持续扩大，进一步拉升高性能封装材料需求。据Yole Group数据，全球先进封装市场规模2024年约460亿美元（同比+19%），预计2030年超794亿美元，年复合增速

来源：zuudee | 日期：2026-10-10 | 格式：PDF | 页数：48