石墨烯TIM，下一代散热材料迎来产业化拐点（23页，2026年）

分类：新材料

标签：石墨烯、热界面材料TIM、AI算力散热、先进封装、碳基材料、鸿富诚、半导体散热、国金证券

摘要：国金证券行业深度报告聚焦热界面材料（TIM）在AI算力散热升级中的关键作用。TIM填充芯片与散热器间的空气间隙以传导热量，按封装结构分TIM1、TIM2及无盖封装的TIM1.5；随英伟达单颗GPU功耗由A100的400W升至GB300平台的1400W，以及2.5D/3D先进封装大型化带来翘曲问题，传统高分子与金属基TIM在导热、柔软贴合与长期可靠之间难以兼顾。石墨烯TIM以高本征面内热导率（粉体约800-3500W/(m·K)）结合垂直取向或三维连续网络设计，将面内导热转化为厚度方向传热，量产型垂直取向垫片热导率达约130W/(m·K)、热阻低至0.04-0.06℃·cm²/W，并具备压缩回弹与长期热循环稳定性。全球TIM市场预计由2024年约20.12亿美元增至2031年约41.48亿美元，复合增速10.7%，应用由AI GPU向ASIC、服务器CPU、光模块及功率半导体拓展。传统市场由杜邦、陶氏、汉高等国际巨头主导，而石墨烯导热垫片作为新兴细分方向格局未定，鸿富诚已实现规模化批量供应并导入全球头部AI芯片客户，中石科技、思泉新材、飞荣达等国内厂商亦加速布局，碳基路线为国产厂商突围高

来源：zuudee | 日期：2026-09-29 | 格式：PDF | 页数：23