日本电子零部件行业更新：上调业绩预测（15页，2026年）

分类：半导体电子

标签：日本电子零部件、电子元件、数据中心、MLCC、FC-BGA封装基板、锂离子电池、被动元件、智能手机零部件

摘要：本份日本电子零部件行业更新报告对十家主要日本电子零部件企业的盈利预期进行了系统性上修。报告将除一家财年不同的企业外、九家企业的2027年3月财年合计销售收入预期由12,301.0亿日元上调至12,400.0亿日元（同比增长14.8%），营业利润预期由1,581.0亿日元上调至1,621.0亿日元（同比增长49.9%），上调重点集中在数据中心相关元件、FC-BGA封装基板、中大型锂离子电池、轴承与散热风扇马达等领域。 报告认为，智能手机与可穿戴设备零部件的业绩表现仍取决于企业自身努力，可能出现超预期情形；在二季度，能够向最新iPhone供应高附加值新部件的企业，可抵消中国区智能手机零部件需求疲软的影响，例如某企业的金属外壳锂离子电池与磁编码器、以及另一家企业的摄像头模组被最新iPhone机型采用。 估值层面，报告对比了电子零部件个股当前估值与历史区间，发现仅个别企业（如揖斐电、京瓷）的二十四个月远期市盈率显著高于过去五年区间，多数企业仍处于历史区间内，广濑电机则处于历史区间下端。基于市净率—净资产收益率模型的板块整体估值显示，当前股价已反映下一财年盈利预期，并未过热；但若2027至202

来源：zuudee | 日期：2026-11-02 | 格式：PDF | 页数：15