英伟达液冷产业链深度梳理：Rubin全液冷架构升级，液冷市场空间进一步扩大（20页，2026年）

分类：行业报告

标签：液冷、数据中心、英伟达、Rubin架构、全液冷、产业链、散热技术、算力基础设施、冷板、CDU、市场空间、技术迭代

摘要：本报告是液冷行业系列研究的第一篇，聚焦英伟达（NVIDIA）液冷产业链，系统梳理了在AI算力需求持续扩张背景下，数据中心散热技术从风冷向液冷演进的产业趋势，以及Rubin平台全液冷架构升级带来的产业链变化与市场空间。报告背景指出，主流AI芯片功耗持续攀升，单芯片TDP已达2300W，NVL72整机柜功率突破200kW，风冷已逼近物理极限；同时PUE考核趋严，使液冷成为政策驱动下的刚性选择，正从备选走向标配。报告梳理了英伟达依托AVL/RVL认证体系对供应链实施严格准入与采购控制的模式，并指出其控制权随平台迭代逐步收紧，台厂与欧美厂商目前在冷板、歧管、CDU等核心部件仍居主导地位，大陆厂商在CDU、快接头、歧管、Busbar、液冷Cage等环节陆续实现多点突破。Rubin平台迈入全液冷无风扇时代，液冷覆盖范围从GPU/CPU拓展至全部发热器件，成为英伟达首款100%全液冷整机平台；单柜液冷总价值量提升至12.2万美元（含Side-car CDU）。核心部件全面迭代：冷板抛弃上一代分散小冷板、回归大冷板并升级微通道技术，配合镀金散热盖；Manifold从方管升级为机柜与托盘两级模块化结构，

来源：zuudee | 日期：2026-10-16 | 格式：PDF | 页数：20