PCB行业前沿梳理（28页，2026年）

分类：硬科技

标签：PCB、印制电路板、AI服务器、IC载板、HDI、超高层多层板、先进封装、CoWoP、SLP类载板、ABF膜、HVLP铜箔、国产替代

摘要：这是一份由浙商证券于2026年9月29日发布的通信行业深度研究，以PCB产业链全景梳理为主题，把AI算力基建带来的需求升级作为主要观察切口，系统交代了行业增长逻辑由规模扩张转向价值提升的过程。报告给出的核心事实是：全球PCB市场在AI基础设施与高速网络的双重驱动下重回高增长通道，服务器与数据存储环节已超越消费电子成为行业增长的第一引擎；IC载板、HDI、超高层多层板等高端品类出现量价齐升，低端品类增长乏力，行业增长重心全面转向AI服务器等高价值赛道，中国作为全球最大生产基地同步承接增量。下游需求被拆为五条重点方向：AI算力核心平台量产推动PCB层数与单板价值大幅提升；先进封装沿CoWoS与CoWoP演进推动系统板载板化；高速通信在高速SerDes与CPO光互联落地过程中倒逼材料跨代升级；汽车电子带来厚铜板与嵌入式需求；端侧AI推动SLP类载板向消费电子渗透。供给侧的约束同样被重点交代：高端新产线爬坡周期长、头部客户认证流程复杂，导致高端供给刚性显著；上游ABF膜、BT树脂、高端HVLP铜箔、Q石英布等关键材料高度依赖日本供应，国产化仍处于起步或早期阶段；超高层板制造的良率与量产能力，已

来源：zuudee | 日期：2026-10-01 | 格式：PDF | 页数：28