中泰证券-液冷行业专题报告：英伟达Rubin转向全液冷，液冷产业迎来放量转折阶段（38页，2026年）

分类：硬科技

标签：液冷、冷板式液冷、数据中心散热、AI服务器、英伟达Rubin、GB300 NVL72、Vera Rubin、国产超节点、冷板、UQD快接头、Manifold、CDU

摘要：中泰证券于2026年10月28日发布《液冷行业专题报告》，共38页，围绕AI机柜功率跃升背景下的散热需求、液冷技术路线变化与供应链格局展开梳理。报告首先量化散热压力的来源：IEA预计全球数据中心用电量将由2024年的约415TWh增至2030年的约945TWh，其中加速服务器贡献接近一半的新增用电；据施耐德电气口径，传统数据中心单机柜功率通常约5至10kW，而GB200 NVL72整柜功率约125至135kW，GB300 NVL72进一步提升至约132至140kW。从配套变化看，冷板正面向更高功率芯片提升散热能力，UQD向更大通流与盲插结构升级，Manifold进一步增加托盘内分液，CDU则向兆瓦级功率和更大供液能力升级，这也是在更多部件被纳入液冷后配套规格同步抬升的直接体现。需求来源并不限于单一平台：谷歌持续扩大TPU液冷集群规模，Meta在新建AI数据中心加快采用液冷，国内则以超节点形态放大散热需求，华为CloudMatrix 384连接384颗昇腾910C芯片，算力约为GB200 NVL72的1.7倍但功耗约559kW、约为后者4倍；阿里磐久AL128支持128至144颗GPU，

来源：zuudee | 日期：2026-10-29 | 格式：PDF | 页数：38