2026年第四季度全球与中国AI芯片五大细分赛道全景研究（24页）

分类：半导体电子

标签：AI芯片、云端训练推理、具身智能、高阶智驾、华为昇腾、CoWoS封装、HBM4、国产GPU

摘要：本报告由 Yavin 质观于 2026 年 11 月推出，全篇 24 页，题为 2026 年第四季度全球与中国 AI 芯片五大细分赛道全景深度研究，标注为商务咨询全量版，含 16 幅架构长图与量化对标矩阵，数据口径为法定财报、行业数据库与产业链交叉核验。报告把研究对象划为云端训练与推理、边缘智能计算、具身智能与物理 AI、高阶智能驾驶、端侧终端五条垂直赛道，并按全球与中国双轨演进、五赛道技术深潜、云端争霸与系统级突围、中国算力资本版图、供应链与软件栈路线图五章组织。核心判断是：全球市场由英伟达与定制 ASIC 供应方双轮驱动，中国本土供应规模扩大至约 350 万颗，非 GPU 架构出货首次反超 GPU，形成双强加长尾的份额结构。 云端部分是篇幅最重的一章。国际侧梳理英伟达 Vera Rubin NVL72 与 256 卡 Groq 3 LPX 分层推理组合、AMD MI355X／MI455X、谷歌 TPU v7 以及多家云厂商自研芯片，并给出吞吐、SRAM 带宽、HBM 容量与互联形态的对标；谷歌 TPU v7 被描述为锁定外部长约并推进 TorchTPU，2027 年外部硬件与算力

来源：zuudee | 日期：2026-11-06 | 格式：PDF | 页数：24