智研咨询-斯达半导-深度研究报告：车规IGBT模块国内市占率第一，利润端承压（19页，2026年）

分类：半导体电子

标签：功率半导体、IGBT模块、车规IGBT、SiC碳化硅、功率器件、新能源汽车、国产替代、半导体器件、斯达半导、车规级MCU、驱动IC、智研咨询

摘要：斯达半导体股份有限公司（简称“斯达半导”）是一家以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售企业，是国内功率半导体器件尤其是IGBT模块的龙头厂商，2020年2月在上海证券交易所主板首次公开发行并上市。公司发展可概括为“技术突破—品类扩张—资本升级—生态延展”的递进过程，自2025年起通过并购向驱动IC、车规级MCU等生态环节延展，并设立重庆、上海等地子公司完善区域布局。 从经营表现看，2021—2025年营业收入稳步增长，2023年达36.63亿元、归母净利润9.11亿元，为阶段性业绩高点；2025年营业收入首破40亿元（40.12亿元）。分产品看，2025年IGBT模块收入33.53亿元，占主营业务收入约83.6%，仍是绝对核心，毛利率27.92%；其他产品（含车规级SiC MOSFET模块等）收入6.54亿元，同比大幅上升144.28%，主要因车规级SiC MOSFET模块大批量供货，毛利率16.13%。从产销量看，2025年IGBT模块生产量1577万只（同比+10.66%）、销售量1522万只（同比+7.61%），产销率约96.5%。收入以亚洲地区为主

来源：zuudee | 日期：2026-10-06 | 格式：PDF | 页数：19