森峰激光激光加工设备核心技术与经营结构研究（30页，2026年）

分类：智能制造

标签：森峰激光、激光加工设备、光束整形技术、核心部件自主配套、北交所、金属加工、中国银河证券

摘要：本报告为中国银河证券于2026年10月29日发布的北交所公司研究，全篇30页，由分析师范想想、张智浩署名，研究对象为森峰激光。公司前身成立于2007年5月，专注高性能、高可靠性激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产与销售，产品覆盖激光切割、激光焊接、激光熔覆等设备及激光柔性加工生产线，广泛应用于工程机械、汽车零部件、桥梁建筑模板、装配式建筑、特变电输送铁塔等金属加工领域。报告依次梳理公司概况、业绩与核心技术、行业门槛与竞争优势、募投项目及风险提示，附股权结构图、子公司主营业务表与主要供应商客户数据表，资料来源包括公司公告、iFinD及中国银河证券研究院。 股权结构方面，截至2026年10月，董事长、总经理、法定代表人李峰西直接持股53.55%，其配偶李雷直接持股8.15%，二人合计持有61.70%的股份，为控股股东与实际控制人，控制权较为集中。经营层面，2026年上半年公司实现营业收入82,405.34万元，同比增长16.04%，归母净利润同比增长33.01%，近年营收整体平稳、盈利水平稳定。技术体系是报告着墨重点：公司自主研发光束整形技术，通过自研激光器按加工需求改变光斑特征、优

来源：zuudee | 日期：2026-11-06 | 格式：PDF | 页数：30