陶瓷基板行业专题：AI服务器迎破局方案，光通信陶瓷基板有望量价齐升（14页，2026年）

分类：新材料

标签：陶瓷基板、氮化铝AlN、氮化硅、光通信、AI服务器、CPO光模块、800G/1.6T、覆铜陶瓷载板、DPC、国产替代、华源证券、新材料

摘要：本报告由华源证券发布，是陶瓷基板行业专题研究，围绕AI服务器与高速光通信带来的散热需求升级，分析陶瓷基板从传统功率器件向AI算力、光模块及CPO延伸的应用扩张与国产替代机遇。核心数据方面，陶瓷基板兼具高导热、电绝缘、耐高温及热膨胀系数匹配度高等优势，氮化铝适配光器件精密温控，氮化硅适配SiC功率模块。据恒州诚思数据，全球陶瓷基板市场规模预计由2025年的128.8亿元增长至2032年的320.6亿元，2026至2032年复合增速约14%；光模块向800G、1.6T升级推动激光器功耗与热流密度上升，TEC主动温控带动基板材料向氮化铝升级及金属化工艺迭代，产品价值量提升。上游氮化铝粉体方面，据QYResearch，2025年全球陶瓷基板用氮化铝粉市场销售额1810万美元，预计2031年达2640万美元，CAGR约6.5%；旭光电子子公司宁夏北瓷年产能达500吨，居国内第一、全球第二。中游制造呈寡头格局，罗杰斯、富乐华、比亚迪、同欣电子、贺利氏前五合计占全球约59%份额；富乐华2023年DBC份额超越罗杰斯列全球第一，计划新建四条氮化硅产线、达产后月增40万片；中瓷电子高精密电子陶瓷扩产项目

来源：zuudee | 日期：2026-10-10 | 格式：PDF | 页数：14